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電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和拆分原則

更新時(shí)間:2020-04-29   點(diǎn)擊次數(shù):2785次

電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和拆分原則
摘自《電子信息產(chǎn)品中限用物質(zhì)的檢測(cè)方法》

5.1.1 術(shù)語及定義
5.1.1.1 整機(jī):指通電時(shí)能實(shí)現(xiàn)某些功能的電子產(chǎn)品,如電視、電話、電扇等;
5.1.1.2 零部件:指只需借助簡(jiǎn)單工具就可以拆分的構(gòu)成整機(jī)的零部件,如單板、插件、電源和模塊等;
5.1.1.3 電子元器件和組裝材料:如電阻、電容、集成電路、焊料、膠粘劑等;
5.1.1.4 原材料:主要指構(gòu)成電子元器件或結(jié)構(gòu)件的基本材料,此類物質(zhì)一般可視為均勻材料。
5.1.2 電子信息產(chǎn)品的拆分目標(biāo)
為了精確測(cè)試電子信息產(chǎn)品材料中受限物質(zhì)的濃度,達(dá)到有效控制有害物質(zhì)在電子信息產(chǎn)品中使用的目的,應(yīng)該在精確測(cè)試前將電子信息產(chǎn)品拆分至基本的構(gòu)成單元或材料(詳見表2)。
5.1.3 連接方式分類
5.1.3.1 物理連接:指不同的材料通過壓力、摩擦力、重力等物理作用力相連接或固定在一起的方式。通常有:壓接、鉚接、粘接、綁接、螺紋連接、扣接、覆蓋、環(huán)繞等;
5.1.3.2 化學(xué)連接:指不同材料需要通過化學(xué)反應(yīng)方式形成的連接。一般有焊接、電鍍、化學(xué)鍍、綁定(Bonding)等。
5.1.4 受限物質(zhì)的存在區(qū)域和形態(tài)
5.1.4.1 鉛:塑料添加劑、顏料、穩(wěn)定劑、電池、焊接材料、鍍層材料、玻璃、燈泡、固體潤(rùn)滑劑、橡膠等;
5.1.4.2 鎘:塑料穩(wěn)定劑、電器觸點(diǎn)的鍍層、電池、彈簧、連接器、PCB、保險(xiǎn)絲、顏料和涂料、半導(dǎo)體光電感應(yīng)器等;
5.1.4.3 汞:塑料添加劑、著色劑、熒光燈、溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結(jié)劑等;
5.1.4.4 六價(jià)鉻:金屬防銹鍍層、顏料、防銹劑、防腐劑、陶瓷釉等;
5.1.4.5 PBBPBDE:有機(jī)材料的阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等。
5.1.5 拆分原則
5.1.5.1 對(duì)涉及仲裁檢測(cè)的電子信息產(chǎn)品,需嚴(yán)格按照表所列拆分目標(biāo)進(jìn)行拆分。
5.1.5.2 對(duì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)具有可操作性;對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的供需雙方具有經(jīng)濟(jì)可行性。制樣時(shí)只針對(duì)有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)高的材料進(jìn)行制樣,有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)低的部分可不拆分。
5.1.5.3 制樣時(shí),要把電子信息產(chǎn)品中特殊材料或特殊部件(EIPD)和其他部分(EIPA/B/C)分開制樣,依EIPD/A/B/C 順序進(jìn)行拆分。
5.1.5.4 體積≤1.2mm3 的樣品不必拆分。可以整體制樣(如:0805 封裝的元件2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分)。
5.1.5.5 對(duì)于物理連接,需要拆分至連接前的材料或不大于1.2mm3 體積的單元。
5.1.5.6 對(duì)于化學(xué)連接,如果是鍍層(EIPC),則可制作鍍層的橫截面,使用檢測(cè)*為0.1%的XRFSEM/EDS 直接判斷是否存在有害物質(zhì),以決定是否在鍍層制作時(shí)為有意添加了有害物質(zhì)。而對(duì)于本體(基體材料)的制樣,采用機(jī)械或溶解方法去除鍍層進(jìn)行制樣。
5.1.5.7 對(duì)于化學(xué)連接,如果是一種材料的表面和另一種材料的端子連接,或者是兩種材料的端子連接,則要分開制樣。
5.2 拆分示例
5.2.1 有引腳類集成電路拆分示例
有引腳類集成電路種類繁多、形狀各異。如DIP、SOPQFP 等,其中以QFP 有代表性。
該類器件拆分以QFP 為例。
QFP器件的主要風(fēng)險(xiǎn)是引腳上的鉛和塑料封裝體中可能存在的有害物質(zhì)。因此,對(duì)于本體>4mm3QFP,可拆分成引腳、本體兩部分(注意:本體中可能含有EIPD類物質(zhì))。
5.2.2 陣列類集成電路拆分示例
陣列類集成電路器件指具有球柵陣列、柱柵陣列和針柵陣列的集成芯片,其中每一種陣列又可以分為很多。以球陣列為例,可以分為PBGA、FCBGA、CSPWLCSP 等。
該類器件拆分分別以PBGA FCBGA 為示例。
拆分準(zhǔn)則:
可以拆分為焊球和本體(注意:本體中可能含有EIPD類物質(zhì))。
5.2.3 PCB 拆分示例
PCB 按基材的性質(zhì)可分為無機(jī)基材板和有機(jī)基材板。一般由絲印、阻焊膜、焊盤、表層銅走線、內(nèi)層銅走線、孔鍍銅和基材構(gòu)成。對(duì)于各類基板,重點(diǎn)關(guān)注焊盤的表面處理方式、有機(jī)物中的添加劑和阻燃劑。
拆分準(zhǔn)則:需要切取焊盤和有機(jī)材料來制樣。
當(dāng)焊盤的鍍層≤30μm 時(shí),將焊盤剝下,與焊盤一起制樣;
當(dāng)焊盤的鍍層>30μm 時(shí),采用鍍層的一般制樣方法制樣;
有機(jī)基材板選取無器件無過孔的位置切割一塊制樣(銅含量應(yīng)小于樣本重量的10%)。
5.2.4 無引腳矩形片狀元件拆分示例
無引腳矩形片狀元件的種類很多,形狀大小各異。該類器件拆分以某種片式電阻為例
片式電阻構(gòu)成為標(biāo)志層、保護(hù)層、焊端和本體。
拆分準(zhǔn)則:
當(dāng)體積≤1.2mm3 時(shí),整體制樣;
當(dāng)體積>1.2mm3 時(shí),焊端如果為鍍層,按照鍍層材料的制樣方法制樣;如果是物理連接,則需拆分下端子制樣;本體材料直接制樣。
5.2.5 插裝分立元器件拆分示例
插裝分立元器件很多,如電阻、電容、電感、二極管、三極管等。
拆分準(zhǔn)則:
將引腳剪下制樣
當(dāng)本體體積≤1.2mm3 時(shí),整體制樣;
當(dāng)本體體積>1.2mm3時(shí),按照拆分原則拆分制樣。
5.2.6 插裝電解電容拆分示例
插裝電解電容構(gòu)造較為復(fù)雜,一般構(gòu)成為套管、橡膠、電解液、電解紙、鋁泊、鋁殼、接腳。
當(dāng)電容本體體積≤1.2mm3 時(shí),拆分為引腳和本體;
當(dāng)電容本體體積>1.2mm3時(shí),拆分為引腳、外殼和本體
5.2.7 線纜拆分示例
線纜材料很多,如電線、電纜、光纖、光纜等。
這類材料構(gòu)造都比較簡(jiǎn)單,一般由外保護(hù)層、內(nèi)保護(hù)層和無機(jī)芯材構(gòu)成,拆分也按照其構(gòu)成進(jìn)行拆分。
5.2.8 金屬鍍層類樣品
按鍍層拆分原則5.1.5.6制樣,或不制樣而用XRF判斷是否有意無意添加。


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